歯列矯正用 バイトアップ スプリント Bite up splint for orthodontics

スプリント・２mm挙上

スプリント・２mm挙上

スプリント・咬合面観；スプリントはセメント合着する

使用材料（Materials）

　パラフィンワックス（1．5mm）、シートワックス（0．5mm）、ワセリン、塩、普通石膏、レジン分離材、即時重合レジン、湿式加圧重合機、研磨器具

製作方法（Method of fabrication）

1.  スプリントの外形線を記入する。（サベイライン上とする）
2. ０．５mmのシートワックスと１．５mmのパラフィンワックスを使用してワックスアップする。
3.  作業模型にワセリンを塗布する。
4.  普通石膏でワックス原型の石膏インデックスを作製する。石膏を水と練和する際、硬化促進のため塩を少量加える。
5.  作製した石膏インデックスと作業模型にレジン分離材を塗布する。
6.  練和した即時重合レジンを石膏インデックスに満たし、作業模型にレジンを圧接する。
7. 湿式加圧重合機で重合する。この時、加熱しない。
8. 形態修正、研磨を行う。
9.  超音波洗浄を行い、完成。

考察（Discussion）

１．石膏インデックスの作製について

　 通常、シリコンパテを用いて、インデックスを作製する。しかし、今回は、普通石膏を用いてインデックスを作製した。石膏を用いる利点は、ワックス原型の厚みの再現性が良いことと、材料費が安価であることである。シリコンパテは弾性があるため、レジン圧接時に過加圧 によりワックス原型の再現性が悪くなることがある。